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从骁龙X55开始 看5G如何将梦想照进现实

发布日期:2019-03-29

5G,即将遍布人们工作、生活的各个角落,却因看不到、摸不着,又距离我们那么远。 如果非要将这一虚拟的通讯技术形象化,我想,超跑应该最合适不过了。

借助5G,我们即将驶向行业智联、智慧城市......实现最终的万物互联。

  而这一超跑,若没有一台强有力的发动机,也只停留在炫酷的车模阶段。 临近MWC2019,高通正式发布5G第二代发动机——骁龙X55基带,助力业界加快5G部署脚步,这也是全球首款实现7Gbps传输速率的5G基带。

从骁龙X55开始看5G如何将梦想照进现实(图片来自networksecuritydaily)5G基带从青涩走向成熟2016年,高通发布第一代5G基带骁龙X50,正式拉开5G基带序幕,不得不说,这一幕,很惊艳,但不够完美。

时隔两年有余,高通携手骁龙X55再次登台。

那么,经过两年多的准备,高通此次亮相又有哪些完善呢?  首先,在工艺上,骁龙X55从骁龙x50的10nm工艺升级到7nm。

得益于7nm工艺,采用骁龙X55基带的5G终端功耗更低,续航更强。   在传输性能上,相比骁龙X505Gbps的速度,骁龙X55可实现最高7Gbps的下载速度和最高3Gbps的上传速度,同时支持Category22LTE实现最高的下载速度。   其次,在频段上,骁龙X55支持5GNRmmWave和6GHz以下全球所有频段,并支持TDD和FDD运行模式。

骁龙X55和骁龙X50对比(图片来自Qualcomm)  不同于X50的单模设计,兼容2G-4G频段需要配合X24基带使用,如在骁龙855移动平台上,只能通过外挂形式实现2G-5G全网络覆盖。 而骁龙X55的多模设计使其不仅可以支持5G网络,同时可向下兼容4G-2G网络,即借助一块骁龙X55基带芯片,便可实现设备的5G-2G网络全覆盖。   另一方面,在5G的具备部署中,离不开SA(独立组网)和NSA(非独立组网)的建设工作。

骁龙X55基带可同时支持SA和NSA网络部署,并可大规模用于5G新空口试验。

  同时,为了更好的配合骁龙X55的使用,高通此次也配套发布了毫米波天线模组QTM525。   QTM525是一款用于5Gsub-6GHz和LTE的新型单芯片14nmRF收发器,可为6GHz以下RF前端模块基带提供天线解决方案。   此前,5G终端一直面临的难题便是其体积。 如智能手机设备,业界普遍认为5G的应用将牺牲智能手机的轻薄性。

据高通透露,搭载骁龙X55基带和QTM525天线模组的智能手机厚度可做到8毫米,与当前4G智能手机持平。

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